COMSOL Multiphysics

COMSOL Multiphysics 简称 COMSOL，是全球通用多物理场耦合数值仿真软件，支持流体力学、热传导、电磁学、结构力学、声学、电化学、光学等多物理场耦合仿真，广泛用于科研院所、高端制造、航空航天、新能源、生物医药、半导体行业。软件可构建三维几何模型，划分网格，设置材料属性、边界条件、载荷参数，求解多物理场耦合问题，模拟温度分布、应力变形、流体流动、电磁场变化、化学反应等复杂物理现象。支持单物理场独立仿真与多物理场联合分析，比如热 – 结构耦合、电 – 热耦合、流 – 固耦合，精准还原工程实际工况；内置丰富物理场模块，适配新能源电池、芯片散热、航空结构、流体机械、生物医学设备研发。仿真结果可输出云图、曲线、动画，直观展示物理量变化规律；支持参数化扫描、优化分析，助力产品结构优化、性能迭代。可对接 CAD 软件导入模型，适配复杂零部件仿真；具备二次开发接口，支持定制化仿真流程。广泛用于高校科研、企业产品研发，解决传统实验难以模拟的极端工况，降低研发实验成本，是高端科研与工程仿真领域核心工具。