FlOTHERM XT

FIOTHERM XT 是 6SigmaET 旗下高端整机级电子设备热仿真软件，面向电子整机、机柜、服务器、通信设备、汽车电子、新能源设备、工业控制机箱的热设计仿真，实现从芯片‑PCB‑整机‑环境的全链路热分析。软件支持快速三维建模，或导入 CAD 整机模型，精准构建设备内部结构、元器件、散热器、风扇、风道、外壳，模拟设备运行时的发热、散热、空气对流、热辐射过程，分析整机温度分布、风扇风量、风道合理性、高温风险区域。支持强制风冷、自然散热、液冷散热等多种散热模式仿真；可优化散热器结构、风扇选型、风道布局、元器件排布，解决设备过热、芯片降频、元器件烧毁问题。具备智能网格划分、快速求解、参数化优化功能，大幅缩短仿真计算时间；可批量对比不同散热方案，输出最优散热设计。可与 FIOTHERM PCB 板级热仿真软件无缝联动，实现板级到整机的一体化热分析；适配服务器、基站、车载电控、储能设备、工控机箱研发，是高端电子设备热设计领域主流专业工具，助力硬件散热方案数字化验证。