FIOTHERM

FIOTHERM 是 6SigmaET 推出的通用电子热仿真软件，涵盖 PCB 板级、电子整机、机柜设备全场景热分析，兼顾入门便捷性与专业精度，适配中小型电子企业、硬件研发工程师、高校电子专业教学，用于消费电子、工业控制、通信设备、新能源硬件散热仿真设计。软件采用智能化建模流程，简化传统热仿真复杂操作，新手可快速上手；支持导入 PCB 文件、CAD 三维模型，自动识别元器件、散热结构，模拟热量传导、对流、辐射，精准计算芯片温度、整机热点、散热效率。内置丰富元器件热参数库，涵盖主流芯片、电阻、电容；支持自定义散热材料、风扇参数、环境温度；可分析自然散热、风冷散热的性能差异，优化元器件布局、风道设计、散热器选型。仿真求解速度快，轻量化运行，适配中小型电子设备快速迭代设计；输出直观温度云图、热流动画、数据报表，为硬件散热设计提供精准依据。广泛用于路由器、电源模块、工控主板、小家电、车载电子等产品研发，实现散热方案提前验证，规避硬件过热故障，降低后期硬件修改成本，是中小型电子行业高效热仿真工具。