FIOTHERM PCB

FIOTHERM PCB 是 6SigmaET 旗下专业 PCB 板级热建模分析工具，专注印刷电路板热设计仿真，适配电子工程师、硬件研发人员，用于 PCB 板布局、元器件散热、铜箔导热、过孔散热仿真分析，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制、新能源电子、汽车电子硬件研发。软件可直接导入 Altium Designer、Cadence 等主流 PCB 设计文件，一键提取元器件、铜箔、走线、过孔、基板结构，快速构建精准热仿真模型；模拟 PCB 板上芯片、电阻、电容的发热情况，分析温度分布、热量传导路径，定位高温热点区域。支持优化元器件布局，规避芯片扎堆导致的局部过热；优化铜箔厚度、过孔数量、走线宽度，提升 PCB 导热散热效率；可分析多层板热阻、基板材质对散热的影响，为硬件散热设计提供数据支撑。具备参数化优化、批量仿真功能，可对比不同布局、材质、工艺的散热效果；仿真结果输出温度云图、热流动画，直观展示散热逻辑。可对接 FIOTHERM XT 整机热仿真软件，实现板级‑整机一体化热分析；广泛用于硬件研发前期散热设计，规避后期硬件过热故障，缩短电子设备研发周期。